1、地膜規格選用：選用規格為80～90厘米，厚度為0.005毫米的超微膜畝用量2斤。

　　2、選地整地：選擇土層深厚，土質蔬松，肥力中等，增產潛力大的平地和緩坡地，不宜選擇陡坡地、瘠薄地和水土流失嚴重的田塊種植。

　　3、選用良種，藥劑拌種：根據漕澗鎮的氣候特點，選用景祺DM303良種，播種前用50%辛硫磷按種子0.1～0.2%拌種防治地下害蟲。

　　4、施足基肥，氮、磷、鉀配合：每畝用農家肥1000～1500公斤，磷肥20公斤，鉀肥25公斤，尿素15公斤，混合作底肥施在兩塘玉米中間，切忌種子與肥料接觸。

　　5、適時播種、合理密植：土壤耕作層5～10厘米　地溫穩定在10℃　時即可播種。玉米地膜栽培比露地栽培應提早5～7天播種。玉米地膜種植4月15～20日為最佳播期。采用寬窄行規格化栽培，寬行為2.5尺，窄行1.2尺，株距0.6～0.8尺。拉線開溝按規定株距點播，每穴2粒。

　　6、蓋膜嚴實，保證蓋膜質量：地膜栽培實行先播種后蓋膜，隨種隨蓋的方法。并在蓋膜前把地上的前茬殘留根茬、秸稈、石塊等雜物清除干凈，打碎大土塊，以免劃破或頂起地膜。蓋膜時膜一定要拉緊，拉展、鋪平、鋪勻。膜的四周各開一條淺溝，把地膜用土壓緊，壓嚴，以防大風揭掉地膜。但膜邊壓土不宜過多，以最大限度保持膜面寬度，擴寬采光面，做到嚴、緊、平、寬的要求。

　　7、加強田間管理：

　　①檢查地膜。播種后若發現地膜有破損通風的地方，要及時用細土封嚴。

　　②及時破膜放苗，避免高溫燒苗。播種后5～7天檢查出苗情況，出苗長到3～4片葉及時放苗，放苗時掌握放大不放小、放綠不放黃，陰天突擊放，晴天避中午的原則。每穴留一株壯苗(每畝4500～5000株)，苗孔一般以一寸為宜，苗放出膜后，及時用細土封嚴，以防通風漏氣。

　　③、適時追肥。第一次追肥在苗高6～7片葉，畝施尿素10公斤　，第二次追肥在大喇叭口期，畝施尿素20公斤，最好使用追肥槍深施，還可噴施植物生長調節劑，以提高穗粒重。

　　④、防治病蟲害。玉米主要病蟲害有大、小斑病、銹病、玉米螟、蚜蟲等用50%多菌靈或70%鉀基托布津防治玉米大、小斑病，用15%粉銹寧防治玉米銹病，用辛硫磷防治玉米螟及蚜蟲。

　　8、適時收獲，堅持九黃十收。

　　9、清除殘膜玉米收獲后要徹底撿拾殘地膜，以凈化土壤，保護農田生態，防止農田污染。